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  • 1. 华为某款手机(如图)搭载麒麟9000s芯片处理器,该芯片的制造材料是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料,该材料属于(选填“半导体”或“超导体”)。该手机还有“无线反向充电”技术,当它给另一部手机充电时,它相当于电路中的

基础巩固 换一批