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1. (2023高二上·余姚月考) 小明在设计好电路后，准备把相关的电子元器件焊接在电路板上，以下关于锡焊的描述中，合理的是（）

A . 在焊接过程中，烙铁头上锡过多，不可使用高温海绵擦拭，防止氧化层脱落 B . 在操作台上焊接电路板时，一般使用小功率内热式电烙铁，拿法要求采用握笔法 C . 松香的作用有辅助热传导、降低被焊接材质表面张力和促进氧化物形成等作用 D . 当焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上开始焊接

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1. (2020高三下·台州月考) 如图所示是IC芯片与印刷板装配的两种填充工艺。芯片浸蘸助焊剂工艺将元件浸蘸在助焊剂薄膜里让元件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将元件贴装在印刷板上，然后回流焊接。非流动型底部填充工艺贴片前需涂敷底部下填充材料，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少了密封剂的固化时间，提高了生产效率。下列对该流程分析中不正确的是（）

A . 图1流程中的对位贴装与底部填充环节是不可以颠倒 B . 图2工艺流程对比图1，只需减少部分加工工序即可实现 C . 在非流动填充工艺中，填充材料的作用是实现助焊和固化 D . 图1的助焊剂薄膜起到固定元件及润湿焊接表面增强元件可焊性

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1. (2020高三下·浙江开学考) 如图所示是在印刷电路板上焊接元器件所需的各项操作。请完成以下任务：
1. （1）完成焊接工作，合理的操作流程为：A→B→→C→H→D→G→→→J（在横线处填写字母序号）
3. （2）元器件体积有大有小，有高有低。为了方便地完成焊接操作，焊接元器件通常应按照、的顺序进行。（在A .先小后大；B .先大后小；C .先高后低；D .先低后高中选择合适的选项，并把序号填写在横线处）
5. （3）焊接时，要将印刷电路板上焊错的电阻拆下，以下方法中合理的是。
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1. 下列关于焊接操作要领的说法不正确的是（）

A . 焊接时助焊剂可以帮助被焊件表面去除氧化，以利于促进焊点形成 B . 焊接时动作要快，防止元件过热表面氧化，形成虚焊 C . 焊接时尽量选用大功率电烙铁，可以加快焊接速度，提高焊接效果 D . 焊接后要等焊点冷却，再去查看焊点情况

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1. 关于焊接，下列说法不正确的是（）

A . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属器件刮除处理，再加上足量的锡保护 B . 焊料是用于填充到焊缝堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称，包括焊丝，焊条，钎料等 C . 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用，阻止氧化反应 D . 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进人被焊金属的缝隙，在焊接物的表面形成金属合金，使两种金属体牢固地连接在一起

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1. 下列关于焊接技术的说法不正确的是（）

A . 一般焊接电路板使用的助焊剂是松香 B . 助焊剂的作用是降低焊锡熔点 C . 焊接印制电路板时,选用内热式电烙铁 D . 半导体元件的焊接应采用较细的焊丝

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1. 在焊接过程中，加入助焊剂的主要功能为（）

A . 使锡熔化得快点 B . 缩短焊接时间 C . 增加锡的流动性，使焊点更牢固 D . 能够提高焊接时的温度

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1. 关于焊接，下来说法不正确的是（）

A . 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起 B . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属器件刮除处理，再加上足量的锡保护 C . 焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称，包括焊丝、焊条、钎料等 D . 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用，阻止氧化反应的化学物质

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1. (2018高三上·宁波期末) 【加试题】下列说法不正确的是（）

A . 焊接过程中，焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，不要直接把焊锡丝送到烙铁头上 B . 用指针式多用电表测功能正常的光敏电阻时，光照越弱，多用电表指针偏角越小 C . 要判断二极管的极性，可以将指针式多用电表拨到欧姆档测电阻值，根据所测得阻值大小来判断，但一般不用R×1挡 D . 用数字式多用电表200Ω档测某电阳时，数字显示“100”，则被测电阻阻值超出了200Ω

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