1. 如图所示是在印刷电路板上焊接元器件所需的各项操作。请完成以下任务：

1. （1） 完成焊接工作，合理的操作流程为：A→B→→C→H→D→G→→→J（在横线处填写字母序号）
3. （2） 元器件体积有大有小，有高有低。为了方便地完成焊接操作，焊接元器件通常应按照、的顺序进行。（在A .先小后大；B .先大后小；C .先高后低；D .先低后高 中选择合适的选项，并把序号填写在横线处）

   

5. （3） 焊接时，要将印刷电路板上焊错的电阻拆下，以下方法中合理的是     。

   A . 用剪刀直接剪断电阻的两个引脚 B . 用美工刀逐渐刮掉焊点，直至电阻可拆下 C . 用电烙铁加热焊点至融化，用吸锡器逐渐吸除焊点锡料，重复操作直至电阻可拆下