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1. 电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

A . 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B . 加热温度过高，焊锡用量过多 C . 元器件引脚未清洁好、未曾镀好锡或锡氧化 D . 焊接时间过长，焊丝撤离过迟

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1. (2019高二下·台州期末) 【加试题】电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

A . 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B . 加热温度过高，焊锡用量过多 C . 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D . 焊接时间过长，焊丝撤离过迟

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1. (2019高二下·临海期中) 【加试题】使用电烙铁进行焊接操作时，下列说法中不恰当的是（）

A . 加热时，烙铁头应同时接触焊盘和元件的引脚 B . 当元件加热到一定温度后，将焊锡丝送到烙铁头上开始焊接 C . 当焊点形成后，先撤离焊锡丝，再撤离电烙铁 D . 完成焊接后，应用斜口钳剪去焊点上多余的引脚

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1. (2019高二下·宁波期中) 【选考题】在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），下列操作方法中正确的是（）

A . 先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点 B . 先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点 C . 先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周 D . 先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送入使其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点

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1. 在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），小明发现有下列方法，其中正确的是（）

A . 先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点 B . 先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点 C . 先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周 D . 先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送入使其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点

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1. (2019·浙江模拟) 【加试题】关于焊接，下列哪项说法不正确（）

A . 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面。形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起 B . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属器件刮除处理，再加上足量的锡保护 C . 焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称，包括焊丝、焊条、钎料等 D . 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质

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1. (2019高三上·临安期末) 如下图所示为小明利用JN6201集成电路制作的鸡蛋孵化温度控制器电路图。预先设置上限温度t_上（39℃）、下限温度t_下（37℃），确定孵化室的温度控制范围（37℃~39℃），并将上限温度t_上和下限温度t_下作为控制（处理）器的触发信号。R_t1、R_t2为负温度系数热敏电阻。请完成问题。
1. （1）该电路图中，没有选用的电子元器件是（）
3. （2）小明在设计好电路后，准备把相关的电子元器件焊接在电路板上，以下关于锡焊的描述中，合理的是（）
5. （3）小明在实际使用过程中发现，孵化室的温度控制范围是（36.5℃~38.5℃）,现在要使孵化室内的温度回到（37℃~39℃），则正确的调整方式是（）
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1. (2018高二上·台州期中) 如图所示是关于锡焊操作步骤，下列有关说法正确的是（）

A . 图（a）加热时，烙铁只接触焊盘，不接触引线 B . 形成焊点后，烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线 C . 如烙铁头上粘附有黑色氧化物，可以用耐高温海绵擦除 D . 图(b)锡焊时，锡丝应直接接触烙铁，让熔化的锡料滴在焊盘上，形成焊点比较圆滑

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1. (2016·杭州模拟) 【加试题】下列关于锡焊说法错误的是（）

A . 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象 B . 对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物 C . 一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法 D . 等焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上

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1. (2017高二上·诸暨期中) 在焊接过程中，要保证焊点的质量，否则可能出现虚焊、假焊等情况。如图所示的四种焊点，最规范的是( )

A . B . C . D .

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