电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

充值活动已开启，快来参与吧

当前位置：高中通用技术 / 附录（其他） / 焊接技术 / 锡焊的基本原理及焊点形成的条件

1. 电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

A . 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B . 加热温度过高，焊锡用量过多 C . 元器件引脚未清洁好、未曾镀好锡或锡氧化 D . 焊接时间过长，焊丝撤离过迟

基础巩固换一批

1. 图示是将一元器件焊接至印刷电路板的过程，其中左右箭头所示的角度应为（）

A . 15度 B . 30度 C . 45度 D . 60度

答案解析收藏纠错 + 选题